참여학과
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반도체회로설계융합 대표교과목 및 참여학과별 유사교과목 인정 교과목 목록표
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| 반도체공학개론 | 반도체공학개론 | |||||||||
| 반도체물리 | 반도체물리 | 전자물성공학 | 반도체물성공학 | 재료전자물성론 | 반도체물리 | 반도체물리 | ||||
| 디지털회로설계 | ||||||||||
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| 전자기학 | 전자기학 | 전자기학1 | 전자기장시뮬레이션 | 전자기학 | 전기자기학1 | 전자기학 | 전자기학 | |||
| 회로이론 | 회로이론1 | 회로이론1 | 회로이론및시뮬레이션1 | 회로이론 | 회로이론1 | 기초전자이론및실험 | 회로이론 | |||
| 컴퓨터구조 | 컴퓨터구조 | 컴퓨터구조 | ||||||||
| 반도체공학 | 반도체물성 | 반도체공학 | 반도체소자공학 | 반도체공학 | 반도체재료 | 전자재료공정 | 전자디바이스재료 | 반도체공학 | ||
| 디지털시스템설계 | 디지털시스템설계 | 디지털시스템설계 | Verilog프로그래밍 | 디지털시스템 | 디지털시스템 | |||||
| 전자회로1 | 전자회로1 | 전자회로1 | 전자회로및시뮬레이션1 | 전자회로1 | 전자회로 | 전자회로및실습 | 전자회로1 | |||
| 전력전자공학 | 전력전자공학 | 전력전자공학 | ||||||||
| 임베디드시스템설계 | 임베디드시스템설계 | |||||||||
| 전자회로2 | 전자회로2 | 전자회로2 | 전자회로및시뮬레이션2 | 전자회로2 | 전자회로2 | |||||
| 마이크로프로세서 | 마이크로프로세서 | 마이크로프로세서 | 사물인터넷 | 마이크로프로세서 | 마이크로프로세서및실습 | 임베디드시스템 | ||||
| 디지털집적회로 | 디지털집적회로 | 디지털집적회로 | ||||||||
| FPGA설계 | FPGA설계 | FPGA설계 | VLSI시스템설계 | |||||||
| 초고주파공학 | 초고주파공학 | 무선응용공학 | 마이크로파공학 | |||||||
| 전력변환응용 | 전력전자응용 | 전력변환응용 | ||||||||
| 전력전자및응용실험 | 전력전자및응용실험 | |||||||||
| 디지털집적회로설계 | ||||||||||
| 센서인터페이스설계 | 센서인터페이스설계 | |||||||||
| 시스템반도체설계 | 시스템반도체설계 | 시스템반도체설계 | 시스템반도체설계 | |||||||
| 아날로그집적회로 | 아날로그집적회로 | 아날로그및혼성시스템설계 | 아날로그회로설계 | 아날로그집적회로 | ||||||
| RFIC설계 | RFIC설계 | RF회로 | ||||||||
| 캡스톤디자인1 | 캡스톤디자인1 | 캡스톤디자인1 | 첨단센서융합 캡스톤디자인1 |
캡스톤디자인1 | 캡스톤디자인1 | 캡스톤디자인1 | 캡스톤디자인1 | 캡스톤디자인 | 캡스톤디자인1 | 반도체연구 |
| ASIC설계 | ASIC설계 | VLSI설계 | ||||||||
| 보안용칩설계 | 보안용칩설계 | |||||||||
| 지능형반도체 | 지능형반도체 | 지능형반도체설계 | ||||||||
| 메모리반도체 | 메모리반도체 | |||||||||
| 전력반도체설계 | 전력반도체설계 | |||||||||
| 캡스톤디자인2 | 캡스톤디자인2 | 캡스톤디자인2 | 첨단센서융합 캡스톤디자인2 |
캡스톤디자인2 | 캡스톤디자인2 | 캡스톤디자인2 | 캡스톤디자인2 | 캡스톤디자인2 | 반도체심화연구 | |
| 캡스톤디자인3 | 반도체심화연구2 | |||||||||
| 반도체융합특강 |
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| 박막및나노표면공학 | 박막및나노표면공학 | 박막및나노표면공학 | 박막공학및실습 | |||||||
| 기기분석및실험 | 신소재분석 | 기기분석및실험 | ||||||||
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