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반도체설계공정전공(석사) - 학과(전공), 학위유형, 수료학점(전공이수, 교양이수), 졸업(학위취득) 조건 정보제공
학과(전공)	지능형나노반도체학과 (반도체설계공정전공)	학위유형	석사
수료 학점	총 27학점	전공 이수	27학점
수료 학점	총 27학점	교양 이수	-
졸업(학위취득) 조건	C+U50(학점 27학점 + 졸업 논문심사 포함 23Unit) C+U50(학점 27학점 + 전문학술논문 발표/게재 포함 23Unit) C+U50(학점 27학점 + 공인인증을 획득한 산학협력 연구개발 결과물 포함 23Unit) 반도체융합장비전공의 석사과정 교과목을 선택으로 6학점까지 수강 가능

반도체설계공정전공(박사) - 학과(전공), 학위유형, 수료학점(전공이수, 교양이수), 졸업(학위취득) 조건 정보제공
학과(전공)	지능형나노반도체학과 (반도체설계공정전공)	학위유형	박사
수료 학점	총 36학점	전공 이수	36학점
수료 학점	총 36학점	교양 이수	-
졸업(학위취득) 조건	C+U50(학점 36학점 + 졸업 논문심사 포함 14Unit) C+U50(학점 36학점 + 공인인증을 획득한 산학협력 연구개발 결과물 포함 14Unit) C+U50(학점 36학점 + 전문학술논문 발표/게재 포함 14Unit) 반도체설계공정전공의 석사과정 교과목을 선택으로 9학점까지 수강 가능

반도체융합장비전공(석사) - 학과(전공), 학위유형, 수료학점(전공이수, 교양이수), 졸업(학위취득) 조건 정보제공
학과(전공)	지능형나노반도체학과 (반도체융합장비전공)	학위유형	석사
수료 학점	총 27학점	전공 이수	27학점
수료 학점	총 27학점	교양 이수	-
졸업(학위취득) 조건	C+U50(학점 27학점 + 졸업 논문심사 포함 23Unit) C+U50(학점 27학점 + 전문학술논문 발표/게재 포함 23Unit) C+U50(학점 27학점 + 공인인증을 획득한 산학협력 연구개발 결과물 포함 23Unit) 반도체설계공정전공의 석사과정 교과목을 선택으로 6학점까지 수강 가능

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