SINCE1927 미래가치를 창출하는 글로컬 산학일체 혁신대학
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미래가치를 창출하는 글로컬 산학일체 혁신대학
- 칩렛 기반 AI 반도체의 효과적 발열 제어를 위한 조건 분석
- 6xxx계 알루미늄 합금의 열처리 조건과 구리 첨가에 따른 미세조직 및 전기화학적 거동 분석
□ 우리 대학 신소재공학과 조훈휘 교수 연구팀 소속 4학년 천민준 학생과 홍현빈 석사과정생이 ‘2024년 대한금속․재료학회 춘계학술대회’ 결과 학생포스터발표 우수상 수상자로 선정됐다고 10일 밝혔다.
○ 먼저 천민준 학생이 발표한 연구 주제는 ‘A Comprehensive Investigation Utilizing Simulation Methods to Enhance Heat Transfer in Chiplet-Based AI Semiconductors’로, COMSOL 소프트웨어를 사용하여 발열 모델링과 전력 소비 측정을 통해 칩렛 기반 AI 반도체의 발열을 효과적으로 제어하기 위한 조건을 분석했다.
○ 해당 연구를 통해 반도체 구조 설계와 시뮬레이션 환경, 발열 제어 최적화 전략에 대한 전반적인 방향성을 제시했고, 정확성은 유지하면서도 모델링 과정의 속도는 크게 향상시키는 성과를 이루어내어 칩렛 기반 반도체의 고급 패키징 기술 개발 부문에서 고성능 컴퓨터 적용 분야의 발열과 관련한 주요 문제들을 해결하는 데 활용될 것으로 기대된다.
□ 홍현빈 대학원생이 발표한 주제는 ‘6xxx계 Al 합금의 열처리 조건과 Cu 첨가에 따른 미세조직 및 전기화학적 거동 분석’으로, 미세조직 특성을 다양한 현미경 장비들을 활용하여 분석했으며, 전기화학 계측기(Potentiostat)로 각 조건별 시편의 부식 특성을 비교․분석했다.
○ 이번 연구에서 열처리 및 구리(Cu) 첨가 조건이 미세조직과 전기화학적 거동에 어떤 영향을 미치는지를 밝혔으며, 이는 추후 6xxx계 알루미늄 합금 제품이 활용되는 각 분야의 요구 특성에 맞춰 공정 조건을 최적화하는 데 기여할 것으로 기대된다.
□ 우수상을 수상한 천민준, 홍현빈 씨는 “바쁘신 와중에도 저희가 성장할 수 있도록 아낌없이 지원해 주신 지도교수님 덕분에 좋은 연구와 성과를 낼 수 있었던 것 같고, 항상 감사드린다”고 함께 수상소감을 전했다.
