공지사항
[RSIE사업] [RISE사업단] 반도체 8대 제조 공정 실무 프로젝트 모집 안내(5Unit 부여) 새글
작성자rise 조회수91 등록일2025-10-24지역혁신중심 대학지원체계(RISE)사업단에서 알려드립니다.
반도체 전‧후방 산업 현장실무 융합인재 양성을 위한 반도체 8대 제조 공정 실무 프로젝트를 다음과 같이 운영하고자 하오니 많은 참여 신청 부탁드립니다.
1. 교육 내용: 반도체 공정 장비 사용법, 8대 제조 공정 이론 교육, 소자 제작 및 특성분석 측정, 웨이퍼 가공 실습 등
2. 교육 대상: 국립한밭대학교 학부 및 대학원 재학생, 졸업자 등
3. 신청 기한: ~2025.10.29.(수) 까지(※ 미달성시, 추가 모집 예정)
4. 신청 방법: 아래 주소 접속 → 정보 입력 → 1~3회차 중 한가지 선택 → 신청
- 신청 주소: https://docs.google.com/forms/d/1qbbfgKiBats4QdnmW8oT0Ql3Hnbn5uF8pPnSysMi91g/edit
5. 특전: 가. 수료증 발급
나. Unit 5점 부여
6. 교육 일정
|
구분 |
시간 |
주요 교육내용 |
구분 |
|
11.04(화) 11.17(월) 11.18(화) |
19:00∼22:00 (3H) |
• 반도체 제조 공정장비 활용 설명 - 반도체 포토 공정 장비 - 반도체 제조 공정 증착장비 |
이론 (온라인 ZOOM) |
|
11.09(일) 11.22(토) 11.23(일) |
09:00∼12:00 (3H) |
• 반도체 소자 제작 공정 실습 - 반도체 기판 준비 - 반도체 박막 증착공정(반도체 박막, 배선공정) |
실습 (N8동 606호) |
|
12:00~13:00 (1H) |
점심시간(중식제공) |
||
|
13:00∼18:00 (5H) |
• 반도체 소자 제작 공정 실습 - 반도체 기판 준비 - Photo-lithography (포토 패터닝 공정) • 반도체 소자 제작 공정 실습 - 반도체 배선 박막 증착 - 반도체 lift-off 공정 - 반도체 박막분석(박막두께 측정, 현미경 관찰) |
실습 (N8동 606호) |
|
7. 문의사항: RISE사업 담당자(042-828-8428)
