미래가치를 창출하는
글로컬 산학일체 혁신대학
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지역혁신중심 대학지원체계(RISE)사업단에서 알려드립니다.
반도체 전‧후방 산업 현장실무 융합인재 양성을 위한 반도체 8대 제조 공정 교육을 다음과 같이 운영하고자 하오니 많은 참여 신청 부탁드립니다.
1. 교육내용: 8대 제조 공정 이론 교육, 반도체 소자 제작 및 특성분석 측정, 웨이퍼 가공 실습 등
2. 모집대상: 국립한밭대학교 학부 및 대학원 재학생, 졸업자 등
3. 모집인원: 각 회차별 25명(선착순 마감)
4. 신청 기한: ★ 1회차 마감 기한: 2026. 6. 22.(월) 18:00
★ 2~3회차 마감 기한: 2026. 7. 6.(목) 18:00
5. 신청회차: - 1회차: 6/24(수)~25(목), 26(금)
- 2회차: 7/9(목)~10(금), 11(토)
- 3회차: 7/16(목)~17(금), 18(토)
6. 신청 방법: 아래 주소 접속 → 정보 입력 → 1~3회차 중 한가지 선택 → 신청
▶ 신청 주소: https://naver.me/x52ZcMI5
7. 특전: 교육 수료증 발급, Unit 5점 부여
8. 교육 일정
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일자 |
시간 |
주요 교육내용 |
구분 |
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1일 |
15:00∼18:00 (3H) |
• 반도체란? - 반도체 기초 소자의 이해 - 반도체 기본 공정 • 반도체 8대 공정 이해 - 반도체 8대 공정의 개념 및 프로세스 |
이론 (ZOOM) |
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2일 |
15:00∼18:00 (3H) |
• 반도체 공정 단계별 이해 1 - Photo 공정, PVD, ETCH, Metal, CMP 공정 - 반도체 메모리 소자 SRAM / DRAM • 반도체 공정 단계별 이해 2 - Oxide, IMP, Diffusion, CVD 공정 |
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3일 |
10:00∼12:00 (2H) |
• 반도체 소자 제작 공정 실습 - 반도체 lift-off 공정 - 반도체 박막분석(박막두께 측정, 현미경 관찰) |
실습 (국립한밭대 N8동 606호 클린룸) |
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13:00∼17:00 (4H) |
• 반도체 제조 공정장비 활용 설명 (크린룸) - 반도체 포토 공정 장비 - 반도체 제조 공정 증착장비 • 반도체 소자 제작 공정 실습 - 반도체 박막 증착공정(반도체 박막, 배선공정) • 반도체 소자 제작 공정 실습 - Photo-lithography (포토 패터닝 공정) |
9. 문의사항: RISE사업 담당자(042-821-1933)