미래가치를 창출하는
글로컬 산학일체 혁신대학
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1. 한집안 산학장학생이란?
- 관내 우수기업에서 한밭대학교에 재학중인 학생을 대상으로 선발한 장학생에게
기업이 학업장려비 등의 지원하고 기업에 필요한 맞춤형 인재를 양성하며 졸업 후 채용연계하는 제도
※ 학업장려비는 생활비성 장학금으로 타 장학금과 중복수혜 가능
2. 선발인원: 6명
- 계룡건설, 비전세미콘(주): 각 2명
- (주)바이오니아, 주식회사 트루윈: 각 1명
3. 선발기준
- (공통사항) 2022학년도 1학기 기준, 4학년 1학기 학부 재학생(장학생 선발 후 휴학불가)
졸업과 동시에 기업체 입사 및 근로가 가능한 자
병역을 필하였거나 면제된 자로, 신체 건강상 직무수행에 결격사유가 없는 자
- (세부사항)
구분 |
계룡건설 |
㈜바이오니아 |
주식회사 트루윈 |
비전세미콘(주) |
대상 |
4학년 1학기 |
4학년 1학기 |
4학년 1학기 |
4학년 1학기 |
인원 |
2명 |
1명 |
1명 |
2명 |
방법 |
서류*→면접** *전체 백분위점수 상위자 6명 선발 **2명 최종 선발 |
서류→면접 |
서류→면접 |
서류→면접 |
학과 |
전기공학과(1명) 설비공학과(1명) |
전자공학과 |
전기공학과 전자공학과 |
컴퓨터공학과(주간) |
이수학점 |
- |
- |
직전학기 12학점 이상 |
- |
성 적 |
전체 평점 3.7/4.5 이상 |
전체 평점 3.5/4.5 이상 |
직전학기 백분위 점수 80점 이상 |
전체 평점 3.5/4.5 이상 |
어학 |
토익 700점 이상 |
토익 650점 이상 |
토익 600점 이상 또는 토익스피킹 Lv.5 이상 |
- |
필 수 이수과목 |
협의 후 결정 |
전자회로, 회로이론, 마이크로프로세서 |
- |
C/C++프로그래밍, 자료구조, 디지털 시스템 설계 |
자격증/ 수상경력 |
졸업 전까지 |
- |
- |
- |
우대사항 |
- |
- |
토익 850점 이상, 토익스피킹 Lv7이상, 전체평점 4.0/4.5이상, 전기·전자분야 국가 공인자격증 소지자, 인근 거주자 |
영어 기초회화 가능 시 연봉 우대 |
4. 기업별 지원 내용
구분 |
계룡건설 |
㈜바이오니아 |
주식회사 트루윈 |
비전세미콘(주) |
학업장려비 |
등록금 한도 내 |
등록금 상응하는 금액 |
등록금 상응하는 금액 |
등록금 한도 내 |
멘토링 |
O |
X |
O |
X |
현장실습 |
O |
O |
O |
O |
5. 지원방법
- (지원기간) 2022. 1. 28.(금) ~ 2. 14.(월) 18:00
- (신청방법) 지원서 및 관련서류 제출(방문, 등기우편, 이메일 제출 중 택1)
· 제출처: (방문, 등기우편) 대전광역시 유성구 동서대로 125 한밭대학교 N1동 B1층 010호 학생과
(이메일) hanbat000@naver.com (메일제목에 "한집안 산학장학금" 표기)
· 제출서류: (공통) 지원서, 자기소개서, 개인정보 수집·이용 및 제공·조회 동의서, 성적증명서, 통장사본
(선택) 어학증명서, 활동증명서, 자격증 사본
※ 접수시간 09:00 ~ 18:00, 점심시간(12:00 ~ 13:00) 및 주말 및 공휴일 접수 불가
※ 등기우편과 이메일의 경우 2022. 2. 14.(월) 18:00 도착분에 한함
7. 장학금 지급
- 서류, 면접을 통해 최종 합격자에게 1학기 중 지급 예정(감면이 아닌 직접지급 예정)
8. 추진일정
- (학생 지원기간) 2022. 1. 28.(금) ~ 2. 14.(월) 18:00
- (서류심사 합격자) 2022. 2월 중 (개별 연락 예정)
- (면접 심사 및 최종 합격자 발표) 2022. 2월 말 (개별 연락 예정)
- (장학금 지급) 2022학년도 1학기 중
※ 위 일정은 교내 사정에 따라 변경 가능
9. 문의전화: 042-828-8632