본문 바로가기 대메뉴 바로가기

한밭대학교

HIGHHANBAT

미래가치를 창출하는 글로컬 산학일체 혁신대학

교류/산학

반도체 Multiversity 공정실습 Winter Boot Camp 성료

작성자기획과  조회수281 등록일2024-01-17
반도체 멀티버시티 협의체 공정실습 윈터 부트 캠프 실습 기념촬영.jpg [671.1 KB]

external_image


□ 우리 대학 3단계산학연협력선도대학육성사업단은 지난 9일부터 12일까지 반도체 Multiversity 협의체와 함께 개최한 ‘2023 반도체 Multiversity 공정실습 Winter Boot Camp’를 성공적으로 마쳤다고 17일 밝혔다.


 ○ 서울테크노파크 클린룸에서 진행된 이번 프로그램은 반도체 산업의 수요를 반영한 단기 교육을 운영함으로써 산학협력 활성화 및 산업계 맞춤형 실무인재 양성 기반을 마련하고자 했다.


□ 반도체 Multiversity 협의체 주관대학(△국립한밭대 △금오공과대 △부산대 △서울과학기술대 △아주대 △충북대) 및 협약 고교의 재학생(△구미전자공업고 △충북반도체고) 총 24명이 참여했으며, △Photolithography △Etching △Deposition △후공정(패키지) 등으로 교육과정을 구성하고 집중교육을 실시했다.


 ○ 특히 각 주관대학의 반도체 분야 교수가 반도체에 대한 기본 이론 강의와 함께 현 산업계 트렌드 및 미래 전망까지 살펴보는 기회를 마련하여 교육생들로부터 좋은 반응을 얻었으며, 우리 대학 신소재공학과 신동욱 교수는 ‘Deposition(증착)’을 주제로 △증착의 필요성 △산화공정 △포토공정 △식각공정 △박막 및 증착공정 △금속 배선 공정 등에 대해 교육했다. 


□ 우리 대학 우승한 LINC 3.0 사업단장은 “이번 프로그램의 주관대학별 인재 간 교류 협력을 통해 공유․협업 기반의 유대관계 형성과 산학연협력 성장을 함께 이룰 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.